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半導体アセンブリ材料は製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体アセンブリ材料市場の世界シェアと主要企業を整理します。
半導体アセンブリ材料の主な製品タイプ
- ダイアタッチ接着剤
- ダイカプセル剤
- リッドシール用接着剤
- 永久結合誘電体
- サーマル・インターフェース・マテリアル
タイプ別に見た供給構造
半導体組立材料市場は、主にダイアタッチ接着剤、ダイ封止材、リッドシール接着剤、永久接合誘電体、熱界面材料の五つの製品タイプに区分されます。ダイアタッチ接着剤は、半導体チップを基板に固定する役割を持ち、高い熱伝導性と機械的強度が要求されるため、導電性フィラーを添加したエポキシ系樹脂が多く用いられます。ダイ封止材は、チップ全体を外部環境から保護するための材料で、低応力かつ高純度のエポキシ樹脂が一般的ですが、光半導体向けには透明性の高いシリコーン系も重要です。リッドシール接着剤は、パッケージの蓋部分を封止するために使用され、気密性や耐熱性が重視されるため、特殊な硬化システムを持つ樹脂が必要です。永久接合誘電体は、複数のチップを積層する際に絶縁層として機能し、低温硬化性と高い密着性が求められ、感光性ポリイミドなどが採用されます。熱界面材料は、チップと放熱部品の間の熱抵抗を低減するためのもので、グリースやパッド、はんだなど多様な形態があり、高い熱伝導率が最重要です。これらの材料はそれぞれ独自の化学組成と物性が要求されるため、一社が全製品を手掛けるのは難しく、各社は自社のコア技術や設備に合わせて特定の分野に特化する傾向があります。例えば、熱界面材料ではフィラーの分散技術、ダイ封止材では低応力設計といった専門性が競争力を左右します。
主要な供給企業
- Dupont
- Permabond
- Henkel Adhesive Technologies
- NAMICS Corporation
- Master Bond
- Dow Corning Corp
- Epak Electronics
- Laird Performance Materials
- Boyd Corporation
- SEMIKRON
- Linseis
各社が強いセグメント
半導体アセンブリ材料のサプライヤー各社は、製品タイプごとに明確なリーダーシップを発揮しています。ダイアタッチ接着剤では、Henkel Adhesive TechnologiesとNAMICS Corporationが、高温環境下でも優れた接着強度と信頼性を提供し、高い評価を得ています。ダイ封止材では、DupontとPermabondが、低応力かつ高純度の材料で、特に先進パッケージングにおける微細化要求に対応しています。リッドシール接着剤においては、Master Bondがその特殊なガラス転移温度制御技術で、気密封止に強みを持ちます。永久接合誘電体では、Dow Corning Corpが低誘電率と熱安定性のバランスで優位に立ち、Boyd Corporationも独自の材料設計で追随しています。熱界面材料では、Laird Performance MaterialsとEpak Electronicsが高熱伝導率と低熱抵抗を両立した製品で、パワーデバイス向けに強固なポジションを築いています。SEMIKRONはモジュール設計と材料の一体化で、Linseisは測定技術に基づく材料開発で差別化を図っています。
主要企業の一覧
半導体アセンブリ材料市場レポート
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